超華科技:全力推進(jìn)項(xiàng)目建設(shè)搶抓5G市場(chǎng)機(jī)遇

發(fā)布日期:2019-08-09   來(lái)源:中證網(wǎng)

8月6日中國(guó)電信宣布,率先實(shí)現(xiàn)5GSA(獨(dú)立組網(wǎng))終端芯片巴龍5000與多個(gè)廠家系統(tǒng)全面互通,這標(biāo)志5GSA商用突破了終端瓶頸,邁出了關(guān)鍵的一步,8月5日,中興第一款5G手機(jī)Axon10Pro5G版正式開(kāi)售。對(duì)此,超華科技業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人表示,國(guó)內(nèi)5G建設(shè)已經(jīng)實(shí)質(zhì)啟動(dòng),高頻高速覆銅板的上游企業(yè)將會(huì)迎來(lái)新的發(fā)展空間,公司正在全力推進(jìn)項(xiàng)目建設(shè),搶抓5G市場(chǎng)機(jī)遇。

據(jù)介紹,超華科技不斷完善產(chǎn)業(yè)布局,加快產(chǎn)能與結(jié)構(gòu)雙升級(jí);同時(shí)也在加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)能力,超華科技聯(lián)合華南理工大學(xué)、哈爾濱理工大學(xué)已成功研發(fā)了“納米紙基高頻高速基板技術(shù)”,并成功開(kāi)發(fā)了5G高頻特種板及超大尺寸特殊板;與上海交通大學(xué)簽訂了共建電子材料聯(lián)合研究中心合作協(xié)議,致力于高頻高速(5-10G)銅箔及基板材料關(guān)鍵工藝技術(shù)、鋰電銅箔關(guān)鍵工藝技術(shù)等多項(xiàng)研究,積極推動(dòng)我國(guó)高檔高性能銅箔的進(jìn)口替代進(jìn)程。

目前,超華科技正在加速推進(jìn)“年產(chǎn)8000噸高精度電子銅箔工程(二期)項(xiàng)目”的設(shè)備安裝、調(diào)試工作,預(yù)計(jì)今年年內(nèi)投產(chǎn),投產(chǎn)后公司銅箔產(chǎn)能合計(jì)將超2萬(wàn)噸。此外,公司規(guī)劃在梅縣區(qū)白渡鎮(zhèn)梅州坑打造電子信息產(chǎn)業(yè)基地,投產(chǎn)后將新增年產(chǎn)2萬(wàn)噸高精度電子銅箔和2000萬(wàn)張高頻高速覆銅板產(chǎn)能。公司目前已擁有年產(chǎn)1200萬(wàn)張覆銅板的產(chǎn)能,投產(chǎn)后將達(dá)到3200萬(wàn)張覆銅板的產(chǎn)能。與此同時(shí),應(yīng)用于5G的高頻特種板也正積極擴(kuò)大對(duì)國(guó)內(nèi)外優(yōu)質(zhì)客戶(hù)的覆蓋。

超華科技上半年年報(bào)顯示,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入7.10億,歸屬于上市公司股東的扣非凈利潤(rùn)3793.23萬(wàn),同比增長(zhǎng)21.39%;經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~為6313.44萬(wàn),同比增長(zhǎng)77.34%。

長(zhǎng)江證券研報(bào)指出,超華科技目前銅箔、覆銅板和PCB三大業(yè)務(wù)條線(xiàn)均處在產(chǎn)能擴(kuò)充,產(chǎn)品升級(jí)的階段,隨著公司客戶(hù)結(jié)構(gòu)更加穩(wěn)定、優(yōu)質(zhì)發(fā)展,核心競(jìng)爭(zhēng)力有望進(jìn)一步提升,未來(lái)超華科技有望迎來(lái)高增長(zhǎng)。

責(zé)任編輯:鐘小雯

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